什么是BS EN ISO 10749-4：2018

BS EN ISO 10749-4：2018是一种技术标准，可为表面安装组件的焊具有测试和评估的指南和要求。它特别着眼于“焊料糊印刷”，这是电子设备组装过程中的关键一步。

了解焊料糊印刷

焊料糊印刷印刷是指焊料的沉积使用模板进入印刷电路板（PCB）。此过程至关重要，因为它直接影响电子组件的质量和可靠性。焊料糊状物是组件铅与PCB垫之间的粘合剂，形成了电气和机械连接。

过去，对于焊料糊打印评估，存在各种行业标准。但是，BS EN ISO 10749-4：2018旨在提供一种全面而统一的方法，以确保整个行业的质量和绩效一致。

关键要求和指南

bs en iso10749-4：2018指定了一系列参数和测试方法，这些参数和测试方法应在评估焊料糊印刷期间遵守。其中包括：

模板设计：标准强调了适当的光圈设计的重要性，例如形状，尺寸和定位，以确保准确的焊料粘贴应用。

焊接糊选择：它提供了有关焊料糊选择材料的指导，考虑了合金成分和通量含量等因素。

打印过程控制：标准概述的技术来监视和控制必需的打印变量，包括挤压压力，速度，速度

检查和测量：它定义了检查标准和测量方法，以评估焊料糊状沉积的质量和一致性。

通过遵循这些要求和准则，制造商可以优化焊料粘贴打印过程，最大程度地减少缺陷并提高整体产品可靠性。

好处和影响

bs en iso 10749-4：2018为制造商和最终用户提供了一些好处。电子行业。首先，它促进标准化，确保不同生产线和供应商之间的质量一致。这种协调可以降低缺陷，提高收益率，并最终降低成本。

其次，遵守该标准可以增强产品可靠性和寿命。通过仔细评估和控制焊料糊印刷过程，由于焊料关节问题引起的组装失败的风险大大减少了。

第三，BS EN ISO 10749-4：2018鼓励在模板中持续改进和创新设计，焊料配方和印刷技术。制造商可以利用此标准来优化其流程并保持技术进步的最前沿。

总而言之，BS EN ISO 10749-4：2018在确保在确保高质量的焊料粘贴印刷中起着至关重要的作用电子行业。它设定了明确的要求和准则，促进一致性，可靠性和创新。制造商和最终用户都应采用此标准来推动卓越并提供可靠的电子产品。