了解IEC 60749-8：2013

IEC 60749-8：2013是与半导体设备可靠性有关的标准。它提供了对这些设备进行振动，冲击和地震测试的指南，以评估它们对这种环境应力的抵抗力。本文旨在简化地解释该标准的技术方面，使得对现场的非专家更容易理解。

振动测试

振动测试，如IEC 60749-8：2013，涉及对机械振动的半导体设备进行。目的是模拟现实世界中的条件，并评估产品是否可以承受这些振动而不会产生任何损害或降解。该标准概述了特定的测试程序，包括使用具有不同频率范围和幅度的正弦运动。振动测试可帮助制造商确定其设备中的潜在弱点并进行必要的设计改进。

冲击测试

震动测试评估了半导体设备承受突然冲击或影响的能力。如IEC 60749-8：2013所述，设备在不同的方向和大小上受到控制的机械冲击。该测试模拟了可能在运输或使用过程中突然移动的设备可能会意外掉落或暴露于突然移动的情况。该标准定义了电击加速，持续时间和重复的参数地震或其他地面运动障碍。该标准提供了将设备对水平和垂直振动进行模拟各种地震活动强度的指南。这些测试可帮助制造商确保其设备的结构完整性以及在地震条件下继续运作的能力。通过遵守IEC 60749-8：2013中概述的程序，制造商可以为容易进行地震活动的区域设计更可靠的设备。